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近藤平行卡爪的 HA、HC、HLC、HLF、LHB 等系列各有什么核心差异?

更新时间:2025-11-25      浏览次数:199

      

        近藤 HA、HC、HLC、HLF、LHB 这五个系列平行卡爪,在核心设计、性能参数和适配场景上差异显著,分别聚焦高抓力、通用薄型、高精薄型、长行程、轻量化薄型等不同需求,以下是各系列的核心差异详细解析

系列核心设计与性能关键参数亮点适配场景
HA 系列采用特殊凸轮 + 轴承结构,相比近藤其他同类型产品抓力高出 15%;无需兼容调整,平行夹紧设计;设 3 个方向安装面,安装灵活,整体轻量紧凑;可安装 2 个开闭确认传感器工作行程可达 8mm,适配不同规格工件;部分型号夹持力覆盖 30N - 280N,支持 NO、NC 等规格,还可将铝制本体变更为钢制的 FE 选项适合对夹持力有一定要求的通用自动化场景,比如小型五金件、塑胶件的夹持输送,且适配多安装方位的工位需求
HC 系列横型设计,主打薄型化与轻量化,属于实用型产品;同样无需兼容调整,平行夹紧(求心工作);标配轴承,所有型号均可安装 2 个开闭确认传感器,安装便利性与 HA 系列类似工作行程比 HA 系列更具优势,HC - 2MS 行程 20mm,HC - 4MS 达 40mm;重复精度 ±0.05mm,驱动气压 0.3 - 0.7MPa,适配常规气压工况通用工业场景,像普通工件的组装、搬运,尤其适合对安装空间厚度有一定限制,但对抓力要求中等的工位,例如家电配件的流水线夹持
HLC 系列超小型薄型设计,采用直线导轨结构,导轨间距大,刚性高且耐久性好;双活塞驱动,品种丰富,含普通型和长行程 L1 款,正面通孔设计便于安装重复精度可达 ±0.01 - ±0.02mm;行程涵盖短行程到中等行程,常规款如 HLC - 08AS 适配小型工件,大尺寸的 HLC - 30AS 夹持力更强;部分型号支持 IP67 防尘防溅高精度场景,比如电子元件装配、半导体封装、医疗设备生产线,也可用于 3C 产品中中小型精密工件的轻量化物料分拣
HLF 系列核心优势是薄型 + 超长行程,突破常规行程限制,适配大尺寸跨度工件夹持;采用气动驱动,无给油或适配 ISOVG32 透平油润滑行程表现突出,如 HLF - 16AS1 - L2 行程达 80mm,HLF - 20AS1 - L2 更是达 96mm;重复精度 ±0.03mm,驱动气压 0.2 - 0.7MPa,部分型号本体质量 1.33kg针对大行程夹持需求的场景,例如大型塑胶件、钣金件的搬运,以及需要调整夹持范围的多规格工件组装线
LHB 系列交叉滚子型轴承导轨,保障平滑高精度动作;超小型薄型设计,全长 50mm、宽 25mm、厚不足 10mm,兼顾高速化、轻量化与低成本;标准型、配备橡皮套等规格安装尺寸一致,部分型号可装耐切削液传感器夹持力 15 - 30N,属于中轻度夹持力;行程 15 - 20mm,介于 HLC 短行程和 HC 常规行程之间,适配小型到中等尺寸工件适合 3C 产品组装、小型精密零件输送等场景,尤其适配对设备重量和安装空间要求严苛的工位,部分型号可应对有切削液的工况,适配机械加工中的小型工件夹持
       此外,从补充特性来看,HLC 和 LHB 更偏向精密小型化,HLF 聚焦长行程差异化需求,HA 侧重提升抓力,HC 则是平衡薄型与行程的通用款,可根据夹持力、行程、安装空间和精度这四大核心需求快速区分选型。



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