台氏中空旋转平台 半导体精密分度转台，减速比 10，搭载交叉滚子轴承，中心中空通孔便于管线穿行，适配伺服与步进电机，定位表现稳定，可应用于自动化分度、检测工位，替代分割器与 DD 马达。

台氏中空旋转平台 半导体精密分度转台

台氏 TS130 减 10KFB 属于高精度中空旋转平台，采用侧置输入结构，机身设计紧凑，安装占用空间更小，便于各类自动化设备集成使用。设备搭载精密研磨齿轮，传动精度高回程间隙小，运转过程平稳顺畅，工作噪音低，可实现任意角度精准分度和定点定位，满足精密自动化设备的高频旋转和重复定位作业需求。产品内置高刚性交叉滚子轴承，可同时承受轴向径向以及倾覆力矩，整体承载能力强刚性稳定，抗冲击和抗变形性能出色，能够长期适应设备频繁启停高速换向以及连续循环作业工况，长时间运行依旧可以保持稳定的工作精度。

台氏中空旋转平台 半导体精密分度转台

设备中心配备大口径中空通孔，设备线缆气管和各类管路均可直接贯穿布置，有效避免管线缠绕拉扯和磨损老化，简化设备整体结构布局，提升设备整体整洁度，降低后期检修维护难度。平台盘面预留标准安装孔位，各类工装夹具工件转盘均可直接锁附固定，安装简单调试便捷，适配多种工业安装场景。整机采用全密封防尘结构，内部加注长效润滑脂，防护性能优良，能够有效隔绝粉尘油污，常规工业工况可实现长期免维护，大幅降低设备运维成本。

本款法兰机型适配性广泛，可匹配多种规格伺服电机和步进电机，电机拆装更换便捷通用性强。产品综合性能稳定，定位精度和负载表现优于传统凸轮分割器，整体性价比更高，广泛应用于视觉检测激光加工精密装配半导体设备及自动化旋转工装等领域，是自动化分度旋转工位的核心优质传动配件。