KONSEI近藤HLBG带橡皮套的薄型平行卡爪与相近系列的区别

更新时间：2025-11-26

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近藤 HLBG 带橡皮套的薄型平行卡爪（交叉滚子型）的相近系列主要是同品牌的 HLB 交叉滚子型薄型平行卡爪、HLAG 带橡皮套的薄型平行卡爪（衬套型），它们在结构设计、核心性能和适配场景上差异显著，具体区别如下：

一、与 HLB 系列（交叉滚子型薄型平行卡爪）

两者核心结构和基础性能高度同源，均采用交叉滚子型轴承导轨，保证了 ±0.01mm 的高重复精度，且同样为低高度紧凑型设计、长行程适配多种工件，主流型号也一一对应（如 HLB - 12AS 对应 HLBG - 12AS 等）。核心差异仅在于防护结构：

特性	HLBG 系列	HLB 系列
防护设计	加装橡皮套，能阻挡油雾、粉尘侵入滑动部位，耐环境性强	无橡皮套防护，无额外防尘防油污结构
适配场景	适配有油污、粉尘的工业场景，如小型五金加工线、塑胶成型流水线	仅适合清洁的精密装配环境，如 3C 电子元件纯装配工位、医疗器械洁净车间装配场景
维护与成本	因防护结构，维护周期更长，制造成本略高	维护依赖环境清洁度，成本相对更低

二、与 HLAG 系列（带橡皮套的薄型平行卡爪，衬套型）

两者的共性是均配备橡皮套以提升耐环境性，且同为薄型紧凑型设计，但核心导轨结构不同，导致精度和稳定性差异明显，具体对比如下：

特性	HLBG 系列	HLAG 系列
导轨结构	交叉滚子型轴承导轨，滑动摩擦小、间隙极小	衬套导套结构，耐冲击性更优，但滑动间隙大于交叉滚子结构
核心精度	重复精度达 ±0.01mm，卡爪开合动作平稳顺滑，无卡顿	重复精度约 ±0.03mm，动作顺滑度略逊，适合对精度要求不苛刻的场景
工件适配	侧重小型精密工件的高精度夹持，如微型芯片、精密五金小件	适合对精度要求一般的中小型工件，且可应对较轻冲击工况下的夹持，如普通注塑件、基础金属配件
性能侧重	以高精度、动作平稳为核心优势，兼顾耐环境性	以高性价比、耐冲击性为核心，兼顾基础防护，更适合通用工业夹持场景

此外，从参数细节来看，两者在部分规格上也有差异，比如相同缸径下，HLBG 系列的往复内部容积与 HLAG 系列略有不同，HLAG 系列部分型号还提供铁和工程塑料两种材质的小爪，适配更多材质工件的夹持，而 HLBG 系列更侧重通过高精度结构适配精密夹持需求。