QUAVA SPOT SHOWER 系列的 W 型双振子和普通款振子在适用场景上的区别？

QUAVA SPOT SHOWER 系列的 W 型双振子与普通款振子的核心差异在于前者为同一壳体集成两台振子，主打双面同步清洗，后者是单振子设计侧重单点精准清洗，具体如下：

W 型双振子

1、核心适配双面清洗场景：

    此类型振子因同一壳体装两台振子的特殊结构，核心用于需双面同时清洗的工件，典型场景是硬盘（HDD）基板的双面清洗，一台设备就能完成双面同步清洁，无需分两次翻面操作，大幅提升这类双面精密部件的清洗效率。此外，对于部分对称结构的小型精密零件，如微型双面电路板等，也能适配其双面同步去污渍的需求，避免单侧清洗后翻面二次污染的问题。

2、适配批量标准化生产场景：

    适配 27223 型、28223 型等规格，对应 430kHz、950kHz 等频率，用水量分别为 3 - 4L/min、2 - 3L/min，输出功率更稳定且适配批量生产的节奏。适合半导体、硬盘制造等规模化生产线，可匹配自动化流水线的连续作业需求，减少工件在清洗环节的流转时间。同时支持定制化外形，能根据生产线的特殊安装空间和工件尺寸调整，适配个性化批量生产场景。

普通款振子

1、适配单点精准清洗场景：

    普通振子多为单振子设计，包含 27220 型、17220 型等多种规格，许用输入功率覆盖 20W - 50W，适配 430kHz、950kHz、2MHz、3MHz 等不同频率。适合对半导体晶圆局部瑕疵点、LCD 面板特定像素区域等进行定点清洗，能精准聚焦超声波能量去除亚微米级颗粒，且不会对周边区域的微图案造成损伤。像 17220 型这类小功率普通振子，用水量仅 1.0 - 1.5L/min，还适合实验室中少量小型精密样品的精细化清洗。

2、适配小型单一表面工件场景：

    其结构紧凑，外形尺寸多为 φ36×71mm 等小巧规格，适合清洗无需双面同步处理的单一表面工件，例如半导体加工中的单一芯片、小型 FPD 部件的局部组件等。同时适配多种超声波照射方式，可灵活伸入狭小空间，针对精密部件的隐蔽角落进行清洗，解决了双振子因结构相对复杂难以深入狭小区域的问题，适合对工件特殊部位进行针对性清洁。