KONSEI近藤WHB钳型晶片卡爪 WHB系列钳型晶片卡爪是专为晶圆批量搬运设计的间歇式晶片气爪，主打高洁净度、批量搬运及灵活适配的特性，广泛应用于半导体制造等精密电子制造领域。

KONSEI近藤WHB钳型晶片卡爪   WHB系列

KONSEI近藤WHB钳型晶片卡爪

一、核心型号与参数细节

1.主流型号：WHB - 300AS、WHB - 450AS 等，型号中数字通常对应适配晶片的直径，如 300 对应 φ300mm 晶片，450 对应 φ450mm 晶片；后缀 AS 为该系列通用标识，代表其适配精密晶片搬运的基础配置。

2.搬运能力：标准可实现一次性搬运 25 片晶片，同时支持定制化设计，能根据用户需求打造一次性搬运 5 片等不同数量规格的搬运装置，适配不同生产节拍和批量需求。

3.物理与安装特性：参考 25 片输送单元（适配 φ300mm 晶片）的参考重量约 19 千克；安装便利性强，安装表面支持三个方向安装，可灵活集成到不同的自动化设备或产线中；卡爪打开角度达 180°，作业时与工件无干扰，侵入空间小，无需额外辅助 滑动机构，简化了作业流程。

二、材质与结构设计

1.核心部件材质：货叉（叉体）采用 CFRP（碳纤维增强复合材料），这种材质兼具轻质和高强度特性，同时化学稳定性好，不会污染晶片；紧固件、挡片以及临时垫板等部件选用 PEEK 材质，该材质耐磨且兼容性强，能避免在搬运过程中刮伤晶片表面，契合精密晶片的防护需求。

2.防护与适配设计：作为间歇式晶片气爪，结构紧凑且运行平稳。搭配的钳型设计采用边缘夹持方式，全程不接触晶片的功能面，从根本上避免了对晶片内外面的污染或损伤，这对半导体晶圆等对表面洁净度和完整性要求较高的工件至关重要。

3.可选配置：支持选配开关确认传感器，可实时反馈卡爪的开合状态，方便与自动化系统联动，提升作业的安全性和精准度，减少误操作导致的工件损坏或生产停滞。

三、核心功能与适配场景

多元搬运适配：不仅自带钳型边缘夹具，还可兼容吸盘、吊具等多种搬运装置，用户可根据晶片的厚度、材质等特性，灵活切换搬运方式，适配不同类型晶片的搬运需求，通用性较强。

洁净环境适配：专为半导体、液晶面板等行业设计，能满足无尘室等高精度、高洁净度作业环境的要求，可避免作业过程中产生粉尘或污染，契合半导体制造的严苛环境标准。

典型应用场景：主要用于半导体晶圆的自动化搬运、检测、分选等工序，也可适配液晶面板生产中相关薄片工件的批量转运，同时在精密电子元件的规模化生产产线中也有广泛适配性，是提升晶片搬运效率和安全性的核心部件之一。

四、定制化与使用优势

1.高度定制化：除了搬运数量，还可针对晶片尺寸、驱动系统、夹持力、操作行程等特殊规格进行定制咨询，能精准匹配不同用户的个性化产线需求。

2.提升生产效率：批量搬运设计大幅减少了单次搬运的往返次数，搭配自动化设备使用时，可显著提升产线的整体流转速度；180° 开合设计和多方向安装特性，降低了与其他设备的干涉风险，简化了产线布局。

3.保障工件安全：从材质选择到夹持方式，均围绕晶片的防护设计，再加上可选的开合确认传感器，多重保障能更大程度降低晶片在搬运过程中的损坏率，减少生产损耗。