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KONSEI近藤 直线导轨卡爪BHG系列 BHG-01AS
KONSEI近藤 直线导轨卡爪BHG系列
一、核心特性
1.强防护适配恶劣微型场景:
作为 BHG 系列的共性优势,该型号滑台处装有专用橡皮套,能随滑台同步伸缩,可有效阻挡微型加工场景中的细微粉尘、油雾等杂质侵入内部导轨。同时其支持 10 级、1000 级洁净室场景,既能适配普通微型零件加工环境,也能满足高洁净度微型电子元件的夹持需求。
2.高精度平滑夹持:
采用十字交叉滚柱导轨结构,搭配滚柱轴承保持机构,经预压处理消除部件间隙,不仅让卡爪开合动作顺滑无卡顿,还将重复精度稳定在 ±0.01mm,可精准夹持微型工件,避免夹持时出现偏移或损伤。且能在 0.1MPa 的低压下启动,适配微型作业对动作精细度的严苛要求。
3.紧凑型高刚性设计:
机身采用低高度紧凑型布局,滑动部运用重叠与长度保持机构,在仅 100g 的轻量化机身下,实现了较强的刚性。即便承受微型工件加工时的力矩负荷,也不易变形,保障微型夹持作业的稳定性,方便集成到小型自动化设备或紧凑工位中。
二、参数
驱动源:气压 0.1 - 0.7MPa(NO、NC 规格需 0.3 - 0.7MPa)
动作行程:5mm
气缸直径:φ12mm
往复内部容积:0.32cm³/ 次
本体质量:100g
夹持力:15 - 30N
重复精度:±0.01mm
工作温度范围:5 - 60℃
安装孔规格:2×2 - M3×0.5(有效深度 7mm)
润滑要求:无给油即可工作,也可选用 ISOVG32 机油润滑
三、典型应用场景
因微型尺寸和 15 - 30N 的夹持力,该型号是微型精密工件夹持的专用款。比如在微型电子元器件加工中,可夹持微小电阻、电容等零件;在小型传感器组装场景中,能精准抓取微型感应元件;也可用于微型医疗器械的细小零件夹持,尤其适合有轻微粉尘或油雾的微型零件加工工位。
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