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KONSEI近藤 超小型薄型轻量化卡爪HLC系列 HLC - 12AS(含 L1)
KONSEI近藤 超小型薄型轻量化卡爪HLC系列
一、核心结构与材质优势
1.极轻薄,适配狭小空间:
该系列是超小型薄型设计,像部分型号主体高度仅 17.5mm,HLC - 08AS 本体质量仅 0.14kg,即便规格最大的 HLC - 30AS - L1 款质量也仅 3.69kg。这种轻量化、薄型化的设计,能轻松集成到空间紧凑的自动化设备中,不会给机械臂等搭载部件带来过多负载。
2.高精度且耐久性强:
全系列重复精度达 ±0.03mm,能满足微型工件夹持时的精准定位需求,避免工件偏移影响后续装配或转运。同时采用直线导轨结构,导轨间距设计合理,不仅保证了卡爪动作的平稳性,还提升了结构刚性和耐久性,适配高频次的自动化作业场景。
3.安装与监测灵活:
机身开有正面通孔,方便安装固定,适配不同设备的布局需求。且支持加装多种开闭确认传感器,比如无触点 2 芯、3 芯传感器或有触点传感器,最多可安装 2 个,能实时反馈卡爪开闭状态,便于融入自动化控制系统,降低工件漏夹、未夹紧的风险。
4.适配多种润滑与工况:
支持无给油工作,也可使用 ISOVG32 级透平油润滑,适配不同清洁度要求的作业环境;工作温度范围为 5 - 60℃,能兼容多数工业场景的温度条件,部分型号还可通过特殊规格定制,适配更细分的需求。
二、参数
驱动源:气压 0.2 - 0.7MPa
气缸直径:φ12×2mm
工作行程:标准 30mm;L1 款 60mm
往复内部容积:标准 6.8cm³/ 次;L1 款 13.6cm³/ 次
重复精度:±0.03mm
本体质量:标准 0.29kg;L1 款 0.44kg
三、典型应用场景
适合 3C 行业微型电子元器件、精密仪器细小配件的分拣与转运,也可用于医疗微型零件的夹持作业
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