KONSEI近藤薄型平行卡爪HLB系列 是薄型平行卡爪中的交叉滚子型产品，核心亮点是交叉滚子轴承导轨带来的高精度与动作平滑性，还有紧凑设计搭配长行程的实用优势，常见基础型号为 HLB - 12AS、HLB - 15AS、HLB - 20AS，另有带橡皮套的 HLBG 衍生系列。

KONSEI近藤薄型平行卡爪HLB系列   HLB - 20AS

KONSEI近藤薄型平行卡爪HLB系列

一、产品特点

1.高精度且动作顺滑：

该系列最核心的优势是采用交叉滚子型轴承导轨，相比衬套型结构，这种设计能大幅减少卡爪运动时的摩擦和间隙，不仅让开合动作极其平滑，还实现了 ±0.01mm 的高重复精度，能精准控制夹持姿态，避免微小工件出现偏移或损伤。

2.紧凑设计兼顾长行程：

整体采用薄型化结构，机身整体高度低，可轻松集成到空间受限的自动化设备中。同时在紧凑体积下实现了较长行程，无需更换配件或额外调节，就能适配不同尺寸的中小型工件，提升了作业时的适配灵活性，降低调试成本。

3.衍生型号耐环境性强：

衍生的 HLBG 系列配备了耐热耐油性橡皮套，能有效阻挡粉尘、油雾、切削液等杂质侵入内部导轨和气缸结构，提升了耐环境性。部分型号还可安装耐切削液传感器，甚至可选配食品机械专用的 NSF H1 级润滑脂，适配有防护需求的工业场景乃至食品相关生产场景。

4.适配多润滑方式：

支持无给油润滑和一类机油（ISOVG32）润滑两种模式。无给油模式可降低维护成本，避免油污污染工件；机油润滑则能进一步优化运动顺滑度，适配不同清洁度和维护需求的工况。

二、参数

驱动源：气压 0.1 - 0.7MPa

润滑方式：无给油或一类机油（ISOVG32）

周边温度（℃）：5 - 60℃

工作行程（mm）：23

气缸直径（mm）：φ20

内容容积 [往复]（cm³／次：7.22

重复精度（mm）：±0.01

主体质量（kg）：0.678

三、动作方式：属于气动双作用平行卡爪，通过压缩空气驱动实现平行开合动作，结合交叉滚子导轨的优势，动作响应迅速且无明显振动，夹持时能保持工件姿态稳定，契合自动化流水线的高效、高精度作业节奏。

四、应用领域：因高精度和顺滑动作的特点，广泛用于对夹持精度要求高的场景，比如 3C 电子行业中手机芯片、微型电容等精密元件的装配；医疗器械领域中小尺寸金属配件、塑料组件的抓取与组装；小型精密仪器生产中细小零件的定位夹持等。而 HLBG 衍生型号，还可用于有轻微切削液、油雾的精密五金加工线，抓取小型冲压精密件等。

φ8×