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KONSEI近藤 薄型平行卡爪(衬套型)HLA系列 HLA - 20AS(对应HLAG-20AS)
KONSEI近藤 薄型平行卡爪(衬套型)HLA系列
一、产品特点
1.耐冲击衬套保障稳定:
该系列核心采用耐冲击性能出众的衬套导套结构,相比普通导轨,在频繁开合或抓取过程中遭遇轻微碰撞时,仍能维持稳定动作,减少部件损耗,延长使用寿命,适配常规工业环境中的高频作业需求。
2.轻薄紧凑适配狭小空间:
整体采用薄型设计,总高度低,结构紧凑,能轻松集成到空间受限的自动化设备中,比如小型装配机、微型机械臂等,有效节省设备内部安装空间,同时也降低了整体机构的负载压力。
3.长行程适配多规格工件:
卡爪驱动行程较长,且无需额外进行兼用调节,无需更换配件就能适配不同大小的中小型工件,减少了设备调试和配件更换的时间成本,提升作业灵活性。
4.衍生型号耐环境性强:
衍生的 HLAG 系列在滑台部分增设了橡皮套,可有效阻挡喷雾、灰尘等杂质侵入内部结构,大幅提升耐环境性,能适配有轻微粉尘、油雾的工业场景,拓宽了适用范围。
二、参数
驱动源:气压 0.3 - 0.7MPa
润滑方式:无给油或一类机油(ISOVG32)
周边温度(℃):5 - 60℃
工作行程(mm):25
气缸直径(mm):φ20
内容容积 [往复](cm³/次:7.85
重复精度(mm):±0.03
主体质量(kg):0.545
三、动作方式:属于气动平行卡爪,通过压缩空气驱动实现平行开合动作,动作响应迅速且平稳,夹持工件时能保持姿态稳定,避免工件偏移,适配自动化流水线的高效作业节奏。
四、应用领域:凭借轻薄结构和适配多工件的特点,广泛用于 3C 电子装配、小型机械零件加工、微型仪器组装等场景。比如抓取手机外壳小配件、小型金属垫片、微型塑料件等
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