
在线咨询
联系电话:13665097009
KONSEI近藤薄型平行卡爪HLB系列 HLB - 12AS
KONSEI近藤薄型平行卡爪HLB系列
一、产品特点
1.高精度且动作顺滑:
该系列最核心的优势是采用交叉滚子型轴承导轨,相比衬套型结构,这种设计能大幅减少卡爪运动时的摩擦和间隙,不仅让开合动作极其平滑,还实现了 ±0.01mm 的高重复精度,能精准控制夹持姿态,避免微小工件出现偏移或损伤。
2.紧凑设计兼顾长行程:
整体采用薄型化结构,机身整体高度低,可轻松集成到空间受限的自动化设备中。同时在紧凑体积下实现了较长行程,无需更换配件或额外调节,就能适配不同尺寸的中小型工件,提升了作业时的适配灵活性,降低调试成本。
3.衍生型号耐环境性强:
衍生的 HLBG 系列配备了耐热耐油性橡皮套,能有效阻挡粉尘、油雾、切削液等杂质侵入内部导轨和气缸结构,提升了耐环境性。部分型号还可安装耐切削液传感器,甚至可选配食品机械专用的 NSF H1 级润滑脂,适配有防护需求的工业场景乃至食品相关生产场景。
4.适配多润滑方式:
支持无给油润滑和一类机油(ISOVG32)润滑两种模式。无给油模式可降低维护成本,避免油污污染工件;机油润滑则能进一步优化运动顺滑度,适配不同清洁度和维护需求的工况。
二、参数
驱动源:气压 0.1 - 0.7MPa
润滑方式:无给油或一类机油(ISOVG32)
周边温度(℃):5 - 60℃
工作行程(mm):13
气缸直径(mm):φ12
内容容积 [往复](cm³/次:1.47
重复精度(mm):±0.01
主体质量(kg):0.214
三、动作方式:属于气动双作用平行卡爪,通过压缩空气驱动实现平行开合动作,结合交叉滚子导轨的优势,动作响应迅速且无明显振动,夹持时能保持工件姿态稳定,契合自动化流水线的高效、高精度作业节奏。
四、应用领域:因高精度和顺滑动作的特点,广泛用于对夹持精度要求高的场景,比如 3C 电子行业中手机芯片、微型电容等精密元件的装配;医疗器械领域中小尺寸金属配件、塑料组件的抓取与组装;小型精密仪器生产中细小零件的定位夹持等。而 HLBG 衍生型号,还可用于有轻微切削液、油雾的精密五金加工线,抓取小型冲压精密件等。
Copyright © 2026 工品汇科技(深圳)有限公司版权所有 备案号:粤ICP备2025488658号
技术支持:化工仪器网 管理登录 sitemap.xml